NVIDIA掌控AI話語權，中國臺灣供應鏈順勢以NVIDIA最強「AI軍火庫」乘風起飛。 在中國臺灣，NVIDIA 2023年以「AI創新研發中心計劃」取得新臺幣67億元補助款，2025年5月則宣布新據點「NVIDIA Constellation」將設立在北士科，北市府預計近日正式簽約。 更進一步，供應鏈人士透露，NVIDIA已經在竹北臺元園區設立的「硅光子驗證測試實驗室」，規模正持續擴大中。據了解，NVIDIA的硅光子驗證測試實驗室不僅有美國總部技術團隊與高層長駐，也有不少中國臺灣半導體大廠人才加入，設
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硅光子 GTC 2026 NVIDIA
MRAM全球創新論壇是行業內磁阻隨機存取存儲器（MRAM）技術的頂級平臺，匯聚了來自業界和學術界的頂尖磁學專家與研究人員，共同分享MRAM的最新進展。今年已是第13屆，這一為期一天的年度會議將于2025年12月11日IEEE國際電子器件會議（IEDM）之后的第二天，上午8：45至下午6點在舊金山聯合廣場希爾頓酒店帝國宴會廳A/B舉行。2025年MRAM技術項目包括12場由全球頂尖MRAM專家邀請的演講，以及一個晚間小組討論。這些項目將聚焦于技術開發、產品開發、工具開發及其他探索性話題。MRAM技術是一種非
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MRAM 存儲技術創新 2025 創新論壇
超大規模園區和電網擴張帶來的創紀錄需求正與礦山產量放緩發生沖突。銅生產商和市場分析師開始描繪出一個供應缺口，正值超大規模人工智能園區接近創紀錄的用電量之際。國際能源署最新的關鍵礦產展望顯示，現有和計劃中的銅礦僅滿足2035年預計需求的約70%。伍德·麥肯齊預計短缺將更早出現，2025年精銅短缺預計為304,000噸，2026年缺口更大。這一趨勢與一波由人工智能驅動的電力基礎設施浪潮匯聚，將長期存在的工業金屬轉變為數據中心擴展的實際瓶頸。據伍德·麥肯齊、查爾斯·庫珀在接受《金融時報》采訪時表示，建設數據中心
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AI 數據中心 銅資源短缺 2025 銅缺口 銅礦供應緊 銅價上漲
第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程師、技術專家、行業領袖、學術界、學生和研究人員，主題為“以數據驅動的半導體創新改變未來”。今年，該會議由IEEE班加羅爾分會、IEEE計算機科學學會班加羅爾分會和Women in Engineering AG班加羅爾分會聯合主辦，由三星半導體印度研究院（SSIR）主辦。IEEE班加羅爾分會主席Chandrakanta Kumar博士表示：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半導體創新引擎
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半導體產業 嵌入式系統 IEEE Wintechon 2025 3D IC 集成
11月20日至21日，由成都高新發展股份有限公司、芯脈通會展策劃（上海）有限公司、成都市集成電路行業協會、重慶市半導體行業協會、成都國家芯火雙創基地共同主辦，成都海光集成電路設計有限公司、成都華微電子科技股份有限公司支持的“2025集成電路發展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業展覽會”（簡稱ICCAD-Expo 2025）在成都中國西部國際博覽城成功舉辦。本屆大會以“開放創芯，成就未來”為主題，創新設置了“1+10+1”系列活動架構，包括1場高峰論壇、10場專題論壇及1場產業展覽。活動聚焦行業前沿技術、
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ICCAD-Expo 2025
晶圓到晶圓混合鍵合和背面技術的進步將CMOS 2.0從概念變為現實，為計算系統擴展提供了更多選擇。在VLSI 2025 上，imec 研究人員展示了將晶圓間混合鍵合路線圖擴展到250 nm 互連間距的可行性。他們還通過制造120 nm 間距的極小的貫穿介電通孔，在晶圓背面顯示出高度致密的連接。在晶圓兩側建立如此高密度連接的能力為開發基于CMOS 2.0 的計算系統架構提供了一個里程碑，該架構依賴于片上系統內功能層的堆疊。基于CMOS 2.0 的系統還將利用包括供電網絡（BSPDN）在內的后端互連，其優勢可
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202510 晶圓連接 VLSI 2025 imec
NVIDIA GTC首次在美國首府華盛頓「加映演出」，外界好奇，CEO黃仁勛「葫蘆里賣的甚麼藥」？NVIDIA GTC大會自2009年登場以來，主場為美國圣荷西。 數年后，視技術發展與市況，再擴大至日本、中國、臺灣、德國等。 重頭戲向來是黃仁勛2小時的主題演講，主場先行揭示最新技術藍圖與展望后，接著其他國家場次則重組內容，加入當地供應鏈合作案例。GTC DC風格迥異 僅此一場政治意圖濃厚觀察多年以來GTC風格，過去主要鎖定開發者、供應鏈與客戶，在近日首度加開的華盛頓場次中，明顯感受到「濃厚政治氛圍」。到底
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NVIDIA GTC 黃仁勛
全球領先的高性能干簧繼電器制造商 Pickering Electronics 將在 SEMICON Taiwan 2025 展會上展示其全面的半導體測試繼電器產品組合，其中包括全新推出的 600系列可定制高壓干簧繼電器。該系列產品可在開關觸點間實現高達 20kV 耐壓，開關到線圈之間實現高達 25kV 耐壓。觀眾可在臺北南港展覽館英國館 I3022/J3034 展位參觀，展會時間為2025年9月10日至12日。Pickering 的600系列干簧繼電器代表了高壓繼電器設計的一項重大創新。該系列產品可根據客
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Pickering 干簧繼電器 SEMICON Taiwan 2025
SK海力士公司今天宣布，在日本京都舉行的20251年IEEE VLSI研討會上，該公司提出了未來30年的DRAM新技術路線圖和可持續創新的方向。SK海力士首席技術官（CTO）車善勇于6月10日發表了題為“推動DRAM技術創新：邁向可持續未來”的全體會議。首席技術官 Cha 在演講中解釋說，通過當前的技術平臺擴展來提高性能和容量變得越來越困難。“為了克服這些限制，SK海力士將在結構、材料和組件方面進行創新，將4F2 VG（垂直門）平臺和3D DRAM技術應用于10納米級或以下的技術。4F2 VG平臺是下一代
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SK海力士 IEEE VLSI 2025 DRAM
2025 世界機器人大會近日，2025年世界機器人大會在北京召開，匯聚了全球具身智能機器人領域的創新力量。本屆大會標志著具身智能機器人從“技術演示”轉向“規模化落地”關鍵拐點。先進大模型、豐富場景化應用與協同共建生態三大要素協同發力，將在未來3–5年推動具身智能產業格局蓬勃發展。IDC 分析師親臨 2025 世界機器人大會現場，將用視頻的形式帶大家感受前沿動態。建議先觀看視頻獲取第一手現場信息，后面將與您分享更加深入的行業洞察。IDC分析師觀點模型牽引：大模型驅動系統化升級具身智能大模型正成為機器人系統化
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WRC 2025 具身智能
隨著汽車智能化、網聯化、電動化的加速演進，信息安全已成為汽車行業亟需應對的嚴峻挑戰。黑客攻擊、數據泄露、遠程控制失效等安全事件頻發，推動汽車信息安全從“可選”升級為“必選”。作為保障車載系統安全的核心硬件，汽車安全芯片已然成為智能汽車的“安全底座”。然而，行業在安全芯片的技術路線選擇與驗證方法方面尚未達成統一共識，不同應用場景下的驗證體系亦存在標準不統一等問題。為系統梳理汽車安全芯片主要應用場景、技術需求及測試驗證要求，為汽車行業提供一份完善的汽車安全芯片應用領域指南，由中國汽車芯片標準檢測認證聯盟組織發
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汽車安全芯片 ICDIA 2025 創芯展
第五屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用生態展ICDIA 2025議程、嘉賓全面揭曉！（文末查看議程） 掃碼報名參會 誰會來？ 英特爾、西門子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、賽迪顧問、中興微、海光、華大九天、巨霖、芯原、安謀、摩爾線程等 另有 500+芯片設計企業 200+整機與終端應用企業 150+AI與系統方案商 聊什么？ EDA斷供國產替代、AI時代下的新機遇&nb
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ICDIA 2025
當先進制程逼近摩爾定律極值，當千億級AI算力需求倒逼芯片架構重構——中國集成電路產業正經歷最殘酷的“雙線戰爭”：向上突圍：EDA工具、IP核、異構集成等關鍵技術命門 向下扎根：汽車、AI、IoT等萬億級場景的國產替代窗口期誰的機遇又是誰的挑戰？誰又在定義下一代集成電路的生死規則？ 7月11-12日第五屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用生態展（ICDIA 2025）邀您 于蘇州金雞湖國際會議中心共謀芯話，共建未來。 作為國內罕有的 “政-企-研-資”四維協同平臺，本
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2025 ICDIA創芯展
美國時間 2025 年 5 月 13 日，2025 年顯示周（SID 2025）在美國加州圣何塞麥肯內利會議中心正式開幕。全球領先的顯示行業巨頭、尖端技術公司和創新初創公司齊聚一堂，展示最新一代的顯示解決方案和產品。其中，Micro LED 技術成為眾多顯示企業關注的重點。這些主要參與者不斷提升 Micro LED 技術的性能，將其應用從中大型顯示器擴展到汽車顯示器和近眼顯示器，突破了 Micro LED 技術所能實現的界限。Micro LED 商用和創新顯示應用在 SID 2025 上，我們可以看到 M
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SID 2025 Micro LED
4 月 21 日消息，2025 年超大規模集成電路研討會（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都舉行，這是半導體領域的頂級國際會議。VLSI 官方今日發布預覽文檔，簡要介紹了一系列將于 VLSI 研討會上公布的論文，例如 Intel 18A 工藝技術細節。相較于 Intel 3 制程，Intel 18A 節點在性能、能耗及面積（PPA）指標上均實現顯著提升，將為消費級客戶端產品與數據中心產品帶來實質性提升。英特爾聲稱，在相同電壓（1.1V）和復雜度條件下，I
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英特爾 2025 VLSI 18A 制程技術
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